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ウエハー裏面マーキング裝置は、高精密モーションプラットフォームと完全クローズドループ數(shù)値制御システム、及び高解像度CCD畫像位置決め技術とAOI検査機能を採用し、ウエハー裏面マーキングと全自動ウエハーローディング、アンローディングに使用でき、裝置は完全に獨立した知的財産権を有する。

ウェハ正面マーキング裝置は、高精密運動プラットフォームと完全クローズドループ數(shù)値制御システム、高解像度CCD畫像位置決め技術とAOI検査機能を採用し、ウェハの正面マーキングを行い、全自動正面ローディングとアンローディングを?qū)g現(xiàn)することができ、裝置は完全に獨立した知的財産権を有する。

ウェーハダイシングマシンは、カスタマイズされたシリコンスクライビングレーザー（Ns&Psオプション）を適用し、高速かつ高精度なリニアモーター2次元プラットフォームとフルクローズドCNCシステム、マルチビームシェーピング処理のための高解像度CCD畫像位置決め技術を採用し、高品質(zhì)のウェーハダイシングのための獨自の光學システムを設計し、製品は獨立した知的財産権を有する。

ウエハーIDマーキングマシンは高精度モーションプラットフォームと完全クローズドループ數(shù)値制御システム、高解像度CCD畫像位置決め技術とAOI検査機能を採用し、ウエハーIDマーキングと全自動ウエハーローディング、アンローディングに使用でき、設備は完全に獨立した知的財産権を有している。

ウエハーステルスダイシングマシンは、インシリコンダイシング用にカスタマイズされた特殊レーザーを採用し、透過率と集光品質(zhì)を考慮することができます。同時に、高速で精密なエアフローティングプラットフォームとフルクローズドループ數(shù)値制御システム、高解像度CCD畫像位置決め技術を採用し、ビームシェーピングLBC制御と多焦點任意出力制御をサポートし、高品質(zhì)のウェハーステルスダイシングを?qū)g現(xiàn)し、製品が獨自の知的財産権を有する。

レーザー穴あけ機は、高精度プラットフォーム構造設計とカスタマイズされたレーザーシステム設計を採用し、HBCで処理効率を向上させることができます。一方、高解像度CCD畫像位置決め技術、高速?高精度リニアモータモジュール、フルクローズドCNCシステムを採用し、パンチング、スクライビングなどの加工をサポートします。レーザーはE-plus機能を搭載し、高ダイナミックプロセスでもパルスエネルギーを安定させることができ、製品は獨立した知的財産権を持っている。

ストリップカッターは高精度のプラットフォーム構造設計とカスタマイズされたレーザーシステム設計を持ち、また、より良い安定性のための高解像度CCDビジョンシステムを裝備し、レーザーがE-plus機能付き、高ダイナミックプロセス（例えば周波數(shù)などのパラメータの急激な変化）の間でもパルスエネルギーを安定に保つ。

ストリップマーキングマシンは二重振動ミラーの二重プラットホームの構造の設計およびカスタマイズされたレーザーシステム設計を採用し、二重振動ミラーの二重プラットホームモードは裝置のマーキング効率を向上させ、ロゴ、2次元コード、文字などの豊富なマーキング內(nèi)容をサポートし、異なった材料、狹い板プロダクトのサイズと互換性があり、応用範囲が広く、マーキング効率と効果は輸入設備に匹敵し、精度が更に高い。

LLO裝置は高度な光學原理とレーザーピーリング技術を応用しており、異なるユーザーに対して十分にエキシマ、DPSSの2種類のレーザーソリューションにより、多種の製品の応用シーンに対応し、高効率でレーザー選択ピーリングを?qū)g現(xiàn)でき、しかもピーリング後の歩留まりが極めて高い。

マイクロLED巨大転寫裝置は先進的な光學原理と技術、業(yè)界をリードする製造プロセスを採用し、マイクロLED巨大転寫技術の研究ボトルネックを突破し、転寫精度は±1umに制御され、転寫歩留まり、転寫効率は業(yè)界先進レベルに達している。

チップ除去設備は同社のレーザー分野での経験蓄積を十分に利用し、多種類のレーザー製造工程を総合的に運用し、多種類の波長のレーザーを搭載することで、異なるシーン、異なる製品の要求に対応し、チップの精密な除去を?qū)g現(xiàn)し、チップの品質(zhì)を保障することができる。

FPCレーザー穴あけ加工機は高周波パルスレーザーを採用し、自主開発したHBC光制御モジュールを組み合わせ、6軸の連動を?qū)g現(xiàn)し、生産効率を高めると同時に高品質(zhì)の穴あけ効果を持って、加工時のエネルギー監(jiān)視システムのリアルタイム監(jiān)視を保証し、穴あけ効果の高い安定性を保証することができる。

全自動PCBドリルマシンは、カスタマイズされたレーザーシステムと高解像度CCD畫像位置決め技術で設計されており、半導體3Dパッケージレーザー穴あけ、キャリアボードABFフィルム穴あけなどを行うことができ、獨立した知的財産権を有する。

極板の連続的なベルト位置合わせにより、レーザーを使用して、電池正極極板に決められたコーティング領域の正極側(cè)と負極側(cè)の活性物質(zhì)を迅速に除去し、同時に、ほこりの除去と空気抽出の洗浄を支援し、中間の金屬導電性コレクタを露出し、電池タブ溶接の要件を満たすことを可能にする。

レーザータブ加工?半裁機はレーザー技術により、リチウムバッテリーシート加工部に正確な切斷サービスを提供することができます。レーザー切斷技術により、製品のバリが小さく、熱影響が少なく、切斷端面の品質(zhì)が向上する。

レーザー切斷巻取り機は、サーボクローズループ低張力精密制御システムを採用し、巻取り張力のリアルタイム測定と監(jiān)視を?qū)g現(xiàn)し、製品の効率と精度は業(yè)界トップレベルに達している。

防爆バルブ溶接機は主に防爆バルブとバッテリー構造部品の基板を溶接するために使用され、振動ミラースキャンによって製品を溶接します。本設備の構造は合理的、操作が簡単、調(diào)整しやすく、低故障率、すべてのアラーム情報を直接操作畫面に表示することができ、製品の品質(zhì)トレーサビリティを満たす。

電池ポールレーザー溶接機は、當社が長年のレーザー溶接の経験を結合して自ら設計して研究開発し、主に新エネルギー角型バッテリー蓋板の半自働化レーザー溶接設備に使用し、本社の専門の溶接ソフトと業(yè)界の主流のレーザーシステムと結合し、レーザーの高品質(zhì)溶接を?qū)g現(xiàn)することができる。

電池カバー溶接と密封ヘリウムチェッカーは、當社が新エネルギーレーザー溶接とヘリウムチェッカーの長年の経験を持つことによって設計開発され、主に新エネルギー電池カバー溶接と密封ヘリウムチェッカーに使用される。

フレキシブル接続レーザー溶接機は、トップカバーと電池コアの位置決め、負極レーザー溶接、正極レーザー溶接、溶接継ぎ目に接著剤を張り付き、折り畳みと電池コアマッチ、U字型接著剤のラッピングなどの操作プロセスを?qū)g行することができます。裝置の溶接カルーセル機能が統(tǒng)合され、把持回數(shù)を減らすことができ、変位が小さく、不良率が低く、製品の互換性が広く、製品の迅速な変更を?qū)g現(xiàn)することができる。

封口體シールレーザ溶接機は、ローディング、レーザ溶接、サイドロール圧力と他の工程が含まれ、リングスポット溶接工程を採用し、溶接速度が速く、歩留まりが高く、大理石のリニアモータ溶接プラットフォームを採用し、精度が高く、動作が安定している。

正極タブ拭き取り＆溶接機は、セル詰め、キャップトレイ供給、ララブャップレーザー溶接、引張試験、はんだ付け後CCD検査、NG拒否などのプロセスを完了するために顧客を助けることができる。

シール釘のレーザー溶接機はロボット自動搬出入機構、振動ミラーレーザークリーニング機構、シール釘レーザー溶接機構などの機構で構成され、精密な溶接作業(yè)を行うことができる。

OLED全自動切斷機は中國初の全自動裝著スクリーン切斷検査裝置で、全自動スクリーン切斷、Pad cut、AOI検査、自動等級區(qū)分などの加工工程をサポートし、材料の自動撮影?補正、コードスキャンをサポートし、加工効率と高精度の面で輸入設備に相當する。

高周波高出力UVレーザーを使用したOLEDフレキシブルスクリーン面取り切斷機は、効果的に切斷回數(shù)を減らすことができ、切斷効率を向上させ、同時に、大面積テレセントリックフィールドミラーのアプリケーションは、設備が小さいサイズの切斷に対応する時に、同様に効率的な切斷効果を持つことを支持することができる。

LCD Pol Cut全自動切斷機は、精密なモーションプラットフォーム、ビジョン位置決めシステム、自動化軸とAOIを裝備し、製品の高速自動切斷と加工、高品質(zhì)と安定した操作の保証を提供し、その一方で、高速POL切斷の需要を?qū)g現(xiàn)するために専門的な自動化技術とCutting on fly技術を採用している。

LCDレーザー端子短絡リングカッターは、高解像度のCCD畫像位置決め技術と高速高精度リニアモータモジュールとフルクローズドループ數(shù)値制御システムを採用し、レーザーはE-plus機能を備え、高ダイナミックプロセスの中でパルスエネルギーの安定を保つことができ、同時にAOIとパイロットMESシステムを組み合わせ、製品の歩留りとマン-マシン出力比を高めることができる。

レーザーのコーディング機械はロゴ、二次元コード、データ、アルファベットなどの豊富なマーキング內(nèi)容をサポートし、またコーディングおよびコードの読み取り検査をサポートし、レーザーはE-plus機能を備えており、高い動的な過程においてパルスエネルギーを安定に保つことができる。

カラーフィルムレーザーエッチングマシンは、業(yè)界の獨占を破り、中國で初めてであり、多振動ミラーの同期加工によって異なる図形、異なる基板サイズのブロックのレーザー絶縁切斷を行うことができ、切斷パターンが豊富であり、直線、折れ線、非対稱グラフィック切斷と互換性がある。

レーザー修理機は直線対物切り替え方式を採用し、ポイント欠陥検索機能、線欠陥検索機能（LDL）及び記録機能があり、修理工程中に修理された欠陥に寫真を撮影し、ID、修理者ID、XY座標などの情報を記録することができる。Laserのエネルギー自動計測に対応し、計測周期を設定可能。

ペロブスカイトレーザースクライブ裝置は、1200mm* 2400mm製品レーザースクライビングをカバーし、獨立したビーム分割システム、24チャンネルビーム同時処理技術、高速高精度エアフローティングプラットフォーム、高解像度CCD畫像位置決めシステム、自己開発ダスト抽出システムを備え、スポットシェーピング技術をサポートし、製品は獨立した知的財産権を持っている。

TOPConSEレーザードーピング裝置は、自己開発した特殊なレーザーを採用し、レーザーパルスシェーピング技術により、正方形の均質(zhì)な光スポットを形成し、高精度デジタル振動ミラーを搭載し、図形化後は後続のスクリーン印刷との完璧な重ね刷り効果を?qū)g現(xiàn)でき、ドーピング設備の精度が高く、損傷が少なく、TOPCon電池の変換効率が0.25%以上向上する。